等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發(fā)),并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。由于等離子切割在有色金屬和薄板切割上有較大的優(yōu)勢,因此在各行業(yè)中得到普遍應(yīng)用。那么,大家知道它與傳統(tǒng)切割有哪些區(qū)別嗎?今天,愛玖庫就拿數(shù)控等離子切割機跟激光切割機進行類比分析,來幫助大家更好的區(qū)分。
一、等離子切割跟傳統(tǒng)切割的區(qū)別
1、等離子切割的熱影響區(qū)比較大,切縫比較寬,不適宜切薄板,因為板材會因為熱而變形。
2、激光切割機價格比等離子切割機要貴一點,但是在后期的加工成本以及回收成本要比等離子少很多。
3、等離子的切割能力很強,能夠切割比較厚的金屬板材,但是精度不高,速度也不快,并且有刮渣,基本需要進行二次加工處理。
4、激光切割只針對薄板加工,速度快,精度能夠達到0.01mm左右,無刮渣,基本上都是一次性成型,無需二次處理。
二、等離子切割機的優(yōu)勢
1、切口粗糙度Ra≤12.5,切口垂直度≤2°,切口質(zhì)量達到激光切口質(zhì)量的下限。
2、割縫寬度約為普通等離子的1/2。
3、切割尺寸精度比普通等離子切割提高一倍。
4、相同板厚切割類激光切割速度高于激光切割速度。
5、切割中厚板時類激光切割比激光切割更具有優(yōu)勢。
6、等離子電源電極、噴嘴的使用壽命遠遠超過普通等離子電源電極、噴嘴的使用壽命,是普通等離子切割的5-7倍。
7、設(shè)備投資成本和運行成本僅為激光切割機的1/4-1/10。
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